लहान पिक्सेल पिच एलईडी डिस्प्लेचा भविष्यातील ट्रेंड

गेल्या तीन वर्षांत, लहान पिक्सेल पिच LED मोठ्या स्क्रीनच्या पुरवठा आणि विक्रीने वार्षिक चक्रवाढ दर 80% पेक्षा जास्त राखला आहे.वाढीचा हा स्तर केवळ आजच्या मोठ्या-स्क्रीन उद्योगातील अव्वल तंत्रज्ञानामध्येच नाही तर मोठ्या-स्क्रीन उद्योगाच्या उच्च विकास दरात देखील आहे.बाजारपेठेतील जलद वाढ लहान पिक्सेल पिच एलईडी तंत्रज्ञानाची महान चैतन्य दर्शवते.

COB: "सेकंड जनरेशन" उत्पादनांचा उदय

COB encapsulation तंत्रज्ञान वापरून लहान पिक्सेल पिच LED स्क्रीनला “सेकंड जनरेशन” स्मॉल पिक्सेल पिच LED डिस्प्ले म्हणतात.गेल्या वर्षापासून, या प्रकारच्या उत्पादनाने उच्च-गती बाजार वाढीचा कल दर्शविला आहे आणि उच्च-श्रेणी कमांड आणि डिस्पॅच केंद्रांवर लक्ष केंद्रित करणार्‍या काही ब्रँडसाठी "सर्वोत्तम निवड" रोडमॅप बनला आहे.

एसएमडी, सीओबी ते मायक्रोएलईडी, मोठ्या पिच एलईडी स्क्रीनसाठी भविष्यातील ट्रेंड

COB हे इंग्रजी ChipsonBoard चे संक्षेप आहे.सर्वात जुने तंत्रज्ञान 1960 च्या दशकात उद्भवले.हे एक "इलेक्ट्रिकल डिझाइन" आहे ज्याचे उद्दिष्ट अल्ट्रा-फाईन इलेक्ट्रॉनिक घटकांचे पॅकेज संरचना सुलभ करणे आणि अंतिम उत्पादनाची स्थिरता सुधारणे आहे.सोप्या भाषेत सांगायचे तर, COB पॅकेजची रचना अशी आहे की मूळ, बेअर चिप किंवा इलेक्ट्रॉनिक घटक थेट सर्किट बोर्डवर सोल्डर केला जातो आणि विशेष राळने झाकलेला असतो.

LED ऍप्लिकेशन्समध्ये, COB पॅकेज मुख्यत्वे हाय-पॉवर लाइटिंग सिस्टम आणि लहान पिक्सेल पिच LED डिस्प्लेमध्ये वापरले जाते.आधीचे COB तंत्रज्ञानाद्वारे आणलेल्या कूलिंग फायद्यांचा विचार करतात, तर नंतरचे उत्पादन कूलिंगमध्ये COB च्या स्थिरतेच्या फायद्यांचा केवळ पूर्ण वापर करत नाही तर “कार्यप्रदर्शन प्रभाव” च्या मालिकेत विशिष्टता देखील प्राप्त करते.

लहान पिक्सेल पिच LED स्क्रीनवर COB encapsulation च्या फायद्यांमध्ये हे समाविष्ट आहे: 1. एक चांगला कूलिंग प्लॅटफॉर्म प्रदान करा.सीओबी पॅकेज हे पीसीबी बोर्डच्या थेट संपर्कात असलेले कण क्रिस्टल असल्याने, ते उष्णता वाहक आणि उष्णता नष्ट करण्यासाठी "सबस्ट्रेट एरिया" चा पूर्ण वापर करू शकते.लहान पिक्सेल पिच एलईडी स्क्रीनची स्थिरता, बिंदू दोष दर आणि सर्व्हिस लाइफ निर्धारित करणारा मुख्य घटक उष्णता विघटन पातळी आहे.चांगली उष्णता नष्ट होणे नैसर्गिकरित्या म्हणजे चांगली एकूण स्थिरता.

2. COB पॅकेज खरोखरच सीलबंद रचना आहे.पीसीबी सर्किट बोर्ड, क्रिस्टल कण, सोल्डरिंग फीट आणि लीड्स इत्यादींसह सर्व पूर्णपणे सील केलेले आहेत.सीलबंद संरचनेचे फायदे स्पष्ट आहेत - उदाहरणार्थ, ओलावा, दणका, दूषिततेमुळे होणारे नुकसान आणि उपकरणाची पृष्ठभागाची सुलभ साफसफाई.

3. COB पॅकेज अधिक अद्वितीय "डिस्प्ले ऑप्टिक्स" वैशिष्ट्यांसह डिझाइन केले जाऊ शकते.उदाहरणार्थ, त्याची संकुल रचना, अनाकार क्षेत्राची निर्मिती, काळ्या प्रकाश-शोषक सामग्रीसह संरक्षित केली जाऊ शकते.हे याउलट COB पॅकेज उत्पादन आणखी चांगले बनवते.दुसर्‍या उदाहरणासाठी, COB पॅकेज पिक्सेल कणांचे नैसर्गिकीकरण लक्षात घेण्यासाठी क्रिस्टलच्या वरच्या ऑप्टिकल डिझाइनमध्ये नवीन समायोजन करू शकते आणि पारंपारिक लहान पिक्सेल पिच एलईडी स्क्रीनच्या तीक्ष्ण कणांच्या आकाराचे आणि चमकदार ब्राइटनेसचे तोटे सुधारू शकते.

4. COB encapsulation क्रिस्टल सोल्डरिंग पृष्ठभाग माउंट SMT reflow सोल्डरिंग प्रक्रिया वापरत नाही.त्याऐवजी, ते थर्मल प्रेशर वेल्डिंग, अल्ट्रासोनिक वेल्डिंग आणि गोल्ड वायर बाँडिंगसह "कमी तापमान सोल्डरिंग प्रक्रिया" वापरू शकते.यामुळे नाजूक अर्ध-वाहक एलईडी क्रिस्टल कण 240 अंशांपेक्षा जास्त तापमानाच्या अधीन नसतात.उच्च-तापमान प्रक्रिया लहान-अंतर LED मृत स्पॉट्स आणि मृत दिवे, विशेषत: बॅच मृत दिवे यांचा मुख्य मुद्दा आहे.जेव्हा डाय अटॅच प्रक्रिया मृत दिवे दाखवते आणि दुरुस्त करणे आवश्यक असते, तेव्हा "दुय्यम उच्च-तापमान रीफ्लो सोल्डरिंग" देखील होईल.COB प्रक्रिया हे पूर्णपणे काढून टाकते.सीओबी प्रक्रियेचा खराब स्पॉट रेट पृष्ठभाग-माऊंट उत्पादनांच्या केवळ एक दशांश असण्याची ही देखील गुरुकिल्ली आहे.

अर्थात, सीओबी प्रक्रियेची "कमकुवतता" देखील आहे.पहिला मुद्दा आहे खर्चाचा.सीओबी प्रक्रियेची किंमत पृष्ठभाग माउंट प्रक्रियेपेक्षा जास्त आहे.याचे कारण असे की COB प्रक्रिया प्रत्यक्षात एन्कॅप्सुलेशन स्टेज आहे आणि पृष्ठभाग माउंट हे टर्मिनल इंटिग्रेशन आहे.पृष्ठभाग माउंट प्रक्रिया अंमलात आणण्यापूर्वी, एलईडी क्रिस्टल कण आधीपासूनच एन्कॅप्सुलेशन प्रक्रियेतून गेले आहेत.या फरकामुळे COB ला LED स्क्रीन व्यवसायाच्या दृष्टीकोनातून उच्च गुंतवणूक थ्रेशोल्ड, खर्च थ्रेशोल्ड आणि तांत्रिक थ्रेशोल्ड आहेत.तथापि, जर पृष्ठभाग-माउंटिंग प्रक्रियेच्या "लॅम्प पॅकेज आणि टर्मिनल इंटिग्रेशन" ची COB प्रक्रियेशी तुलना केली गेली, तर खर्चातील बदल पुरेसा स्वीकार्य आहे आणि प्रक्रियेची स्थिरता आणि अनुप्रयोग स्केल डेव्हलपमेंटसह खर्च कमी होण्याची प्रवृत्ती आहे.

दुसरे, COB encapsulation उत्पादनांच्या व्हिज्युअल सुसंगततेसाठी उशीरा तांत्रिक समायोजन आवश्यक आहे.एन्कॅप्स्युलेटिंग ग्लूची राखाडी सुसंगतता आणि प्रकाश-उत्सर्जक क्रिस्टलच्या ब्राइटनेस पातळीच्या सुसंगततेसह, ते संपूर्ण औद्योगिक साखळीचे गुणवत्ता नियंत्रण आणि त्यानंतरच्या समायोजनाची पातळी तपासते.तथापि, हा गैरसोय अधिक "मऊ अनुभव" ची बाब आहे.तांत्रिक प्रगतीच्या मालिकेद्वारे, उद्योगातील बहुतेक कंपन्यांनी मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनाची दृश्यमान सुसंगतता राखण्यासाठी मुख्य तंत्रज्ञानावर प्रभुत्व मिळवले आहे.

तिसरे, मोठ्या पिक्सेल अंतरासह उत्पादनांवर COB एन्कॅप्सुलेशन उत्पादनाची "उत्पादन जटिलता" मोठ्या प्रमाणात वाढवते.दुसऱ्या शब्दांत, COB तंत्रज्ञान अधिक चांगले नाही, ते P1.8 अंतर असलेल्या उत्पादनांवर लागू होत नाही.कारण जास्त अंतरावर, COB अधिक लक्षणीय खर्च वाढवेल.- हे असे आहे की पृष्ठभाग-माऊंटिंग प्रक्रिया LED डिस्प्ले पूर्णपणे बदलू शकत नाही, कारण p5 किंवा अधिक उत्पादनांमध्ये, पृष्ठभाग-माऊंट प्रक्रियेच्या जटिलतेमुळे खर्च वाढतो.भविष्यातील COB प्रक्रिया देखील प्रामुख्याने P1.2 आणि खालच्या पिच उत्पादनांमध्ये वापरली जाईल.

COB encapsulation लहान पिक्सेल पिच LED डिस्प्लेचे वरील फायदे आणि तोटे हे तंतोतंत आहे की: 1.COB लहान पिक्सेल पिच LED डिस्प्लेसाठी सर्वात जुने मार्ग निवडलेले नाही.लहान पिक्सेल पिच एलईडी मोठ्या-पिच उत्पादनातून हळूहळू प्रगती करत असल्याने, ते अपरिहार्यपणे पृष्ठभाग-माउंटिंग प्रक्रियेचे परिपक्व तंत्रज्ञान आणि उत्पादन क्षमता वारशाने प्राप्त करेल.यामुळे आजच्या पृष्ठभागावर बसवलेले लहान पिक्सेल पिच LEDs लहान पिक्सेल पिच LED स्क्रीनसाठी बहुतेक बाजारपेठ व्यापतात असा नमुना देखील तयार केला.

2. COB हा लहान पिक्सेल पिच LED डिस्प्लेसाठी एक "अपरिहार्य ट्रेंड" आहे ज्यामुळे लहान पिच आणि उच्च-एंड इनडोअर ऍप्लिकेशन्समध्ये पुढील संक्रमण होते.कारण, उच्च पिक्सेल घनतेवर, पृष्ठभाग-माउंट प्रक्रियेचा मृत-प्रकाश दर एक "पूर्ण उत्पादन दोष समस्या" बनतो.COB तंत्रज्ञान लहान पिक्सेल पिच LED डिस्प्लेच्या मृत-दिव्याच्या घटनेत लक्षणीय सुधारणा करू शकते.त्याच वेळी, हायर-एंड कमांड आणि डिस्पॅच सेंटर मार्केटमध्ये, डिस्प्ले इफेक्टचा मुख्य भाग "ब्राइटनेस" नसून "आरामदायीता आणि विश्वासार्हता" आहे.COB तंत्रज्ञानाचा हा तंतोतंत फायदा आहे.

म्हणून, 2016 पासून, COB encapsulation लहान पिक्सेल पिच LED डिस्प्लेच्या प्रवेगक विकासाला "स्मॉलर पिच" ​​आणि "हाय-एंड मार्केट" चे संयोजन मानले जाऊ शकते.या कायद्याची बाजारातील कामगिरी अशी आहे की ज्या एलईडी स्क्रीन कंपन्या कमांड आणि डिस्पॅच सेंटर्सच्या मार्केटमध्ये गुंतत नाहीत त्यांना COB तंत्रज्ञानामध्ये फारसा रस नाही;LED स्क्रीन कंपन्या ज्या मुख्यत्वे कमांड आणि डिस्पॅच सेंटर्सच्या मार्केटवर लक्ष केंद्रित करतात त्यांना विशेषतः COB तंत्रज्ञानाच्या विकासामध्ये रस आहे.

तंत्रज्ञान अंतहीन आहे, मोठ्या-स्क्रीन मायक्रोएलईडी देखील रस्त्यावर आहे

एलईडी डिस्प्ले उत्पादनांच्या तांत्रिक बदलामध्ये तीन टप्पे आहेत: इन-लाइन, पृष्ठभाग-माऊंट, COB आणि दोन क्रांती.इन-लाइन, सरफेस-माउंट ते COB म्हणजे लहान खेळपट्टी आणि उच्च रिझोल्यूशन.ही उत्क्रांती प्रक्रिया LED डिस्प्लेची प्रगती आहे आणि यामुळे अधिकाधिक उच्च-अंत अनुप्रयोग बाजार विकसित झाले आहेत.त्यामुळे भविष्यातही अशा प्रकारची तांत्रिक उत्क्रांती सुरू राहील का?उत्तर होय आहे.

बदलांच्या पृष्ठभागावर इनलाइन पासून एलईडी स्क्रीन, प्रामुख्याने एकात्मिक प्रक्रिया आणि दिवा मणी संकुल वैशिष्ट्ये बदल.या बदलाचे फायदे प्रामुख्याने उच्च पृष्ठभागाच्या एकत्रीकरण क्षमता आहेत.लहान पिक्सेल पिच टप्प्यात एलईडी स्क्रीन, पृष्ठभाग-माऊंट प्रक्रियेपासून ते COB प्रक्रियेत बदल, एकत्रीकरण प्रक्रिया आणि पॅकेज वैशिष्ट्यांमधील बदलांव्यतिरिक्त, COB एकत्रीकरण आणि एन्कॅप्सुलेशन एकत्रीकरण प्रक्रिया ही संपूर्ण उद्योग साखळी री-सेगमेंटेशनची प्रक्रिया आहे.त्याच वेळी, COB प्रक्रिया केवळ लहान खेळपट्टी नियंत्रण क्षमता आणत नाही, तर उत्तम दृश्य आराम आणि विश्वासार्हता अनुभव देखील आणते.

सध्या, मायक्रोएलईडी तंत्रज्ञान हे पुढे दिसणारे एलईडी मोठ्या-स्क्रीन संशोधनाचे आणखी एक केंद्र बनले आहे.त्याच्या मागील पिढीच्या COB प्रक्रियेच्या लहान पिक्सेल पिच LEDs च्या तुलनेत, MicroLED संकल्पना एकीकरण किंवा एन्कॅप्सुलेशन तंत्रज्ञानामध्ये बदल नाही, परंतु लॅम्प बीड क्रिस्टल्सच्या "लघुकरण" वर जोर देते.

अल्ट्रा-हाय पिक्सेल घनतेच्या लहान पिक्सेल पिच एलईडी स्क्रीन उत्पादनांमध्ये, दोन अद्वितीय तांत्रिक आवश्यकता आहेत: प्रथम, उच्च पिक्सेल घनता, स्वतःला लहान दिवा आकार आवश्यक आहे.सीओबी तंत्रज्ञान थेट क्रिस्टल कणांना अंतर्भूत करते.सरफेस माऊंट तंत्रज्ञानाच्या तुलनेत, लॅम्प बीड उत्पादने ज्यांना आधीच एन्कॅप्सुलेशन केले गेले आहे ते सोल्डर केले जातात.स्वाभाविकच, त्यांना भौमितिक परिमाणांचा फायदा आहे.लहान पिच LED स्क्रीन उत्पादनांसाठी COB अधिक योग्य असण्याचे हे एक कारण आहे.दुसरे, उच्च पिक्सेल घनतेचा अर्थ असा आहे की प्रत्येक पिक्सेलची आवश्यक ब्राइटनेस पातळी कमी झाली आहे.अल्ट्रा-स्मॉल पिक्सेल पिच LED स्क्रीन, मुख्यतः इनडोअर आणि जवळच्या पाहण्याच्या अंतरासाठी वापरल्या जाणार्‍या, त्यांच्या ब्राइटनेससाठी त्यांच्या स्वतःच्या आवश्यकता आहेत, ज्या बाह्य स्क्रीनमधील हजारो लुमेनवरून एक हजार किंवा अगदी शेकडो लुमेनपर्यंत कमी झाल्या आहेत.याव्यतिरिक्त, प्रति युनिट क्षेत्रामध्ये पिक्सेलच्या संख्येत वाढ, एकल क्रिस्टलच्या चमकदार ब्राइटनेसचा पाठपुरावा कमी होईल.

मायक्रोएलईडीच्या मायक्रो-क्रिस्टल स्ट्रक्चरचा वापर, म्हणजे लहान भूमिती पूर्ण करण्यासाठी (सामान्य ऍप्लिकेशन्समध्ये, मायक्रोएलईडी क्रिस्टलचा आकार सध्याच्या मुख्य प्रवाहातील लहान पिक्सेल पिच एलईडी दिव्याच्या श्रेणीच्या एक ते दहा-हजारव्या भागाचा असू शकतो), तसेच खालची वैशिष्ट्ये देखील पूर्ण करतात. उच्च पिक्सेल घनतेची आवश्यकता असलेले ब्राइटनेस क्रिस्टल कण.त्याच वेळी, एलईडी डिस्प्लेची किंमत मुख्यत्वे दोन भागांनी बनलेली आहे: प्रक्रिया आणि सब्सट्रेट.लहान मायक्रोक्रिस्टलाइन एलईडी डिस्प्ले म्हणजे कमी सब्सट्रेट सामग्रीचा वापर.किंवा, जेव्हा लहान पिक्सेल पिच एलईडी स्क्रीनची पिक्सेल रचना मोठ्या-आकाराच्या आणि लहान-आकाराच्या एलईडी क्रिस्टल्सद्वारे एकाच वेळी समाधानी असू शकते, तेव्हा नंतरचा अवलंब करणे म्हणजे कमी खर्च.

सारांश, लहान पिक्सेल पिच LED मोठ्या स्क्रीनसाठी मायक्रोएलईडीच्या थेट फायद्यांमध्ये कमी सामग्री खर्च, चांगली कमी-ब्राइटनेस, उच्च ग्रेस्केल कामगिरी आणि लहान भूमिती यांचा समावेश होतो.

त्याच वेळी, लहान पिक्सेल पिच एलईडी स्क्रीनसाठी मायक्रोएलईडीचे काही अतिरिक्त फायदे आहेत: 1. लहान क्रिस्टल दाणे म्हणजे क्रिस्टलीय पदार्थांचे परावर्तित क्षेत्र नाटकीयरित्या कमी झाले आहे.अशी लहान पिक्सेल पिच एलईडी स्क्रीन मोठ्या पृष्ठभागावर प्रकाश शोषून घेणारी सामग्री आणि तंत्रे वापरून एलईडी स्क्रीनचे काळे आणि गडद ग्रेस्केल प्रभाव वाढवू शकते.2. लहान क्रिस्टल कण एलईडी स्क्रीन बॉडीसाठी अधिक जागा सोडतात.या स्ट्रक्चरल स्पेसेस इतर सेन्सर घटक, ऑप्टिकल स्ट्रक्चर्स, उष्मा विघटन स्ट्रक्चर्स आणि यासारख्या गोष्टींसह व्यवस्थित केल्या जाऊ शकतात.3. मायक्रोएलईडी तंत्रज्ञानाचा लहान पिक्सेल पिच एलईडी डिस्प्ले संपूर्णपणे COB एन्कॅप्सुलेशन प्रक्रियेचा वारसा घेतो आणि COB तंत्रज्ञान उत्पादनांचे सर्व फायदे आहेत.

अर्थात, कोणतेही परिपूर्ण तंत्रज्ञान नाही.MicroLED अपवाद नाही.पारंपारिक लहान पिक्सेल पिच LED डिस्प्ले आणि कॉमन COB-एनकॅप्सुलेशन LED डिस्प्लेच्या तुलनेत, मायक्रोएलईडीचा मुख्य तोटा म्हणजे "अधिक विस्तृत एन्कॅप्सुलेशन प्रक्रिया."उद्योग याला "मोठ्या प्रमाणात हस्तांतरण तंत्रज्ञान" म्हणतो.म्हणजेच, वेफरवरील लाखो एलईडी क्रिस्टल्स आणि विभाजनानंतर एकल क्रिस्टल ऑपरेशन, साध्या यांत्रिक पद्धतीने पूर्ण केले जाऊ शकत नाही, परंतु विशेष उपकरणे आणि प्रक्रिया आवश्यक आहेत.

नंतरचे देखील सध्याच्या मायक्रोएलईडी उद्योगात “कोणतीही अडचण नाही” आहे.तथापि, VR किंवा मोबाइल फोन स्क्रीनमध्ये वापरल्या जाणार्‍या अल्ट्रा-फाईन, अल्ट्रा-हाय-डेन्सिटी मायक्रोएलईडी डिस्प्लेच्या विपरीत, मायक्रोएलईडी प्रथम "पिक्सेल घनता" मर्यादेशिवाय मोठ्या-पिच एलईडी डिस्प्लेसाठी वापरले जातात.उदाहरणार्थ, P1.2 किंवा P0.5 पातळीची पिक्सेल जागा हे लक्ष्य उत्पादन आहे जे “जायंट ट्रान्सफर” तंत्रज्ञानासाठी “साध्य” करणे सोपे आहे.

मोठ्या प्रमाणात हस्तांतरण तंत्रज्ञानाच्या समस्येला प्रतिसाद म्हणून, तैवानच्या एंटरप्राइझ समूहाने एक तडजोड उपाय तयार केला, म्हणजे लहान पिक्सेल पिच एलईडी स्क्रीनच्या 2.5 पिढ्या: मिनीएलईडी.पारंपारिक MicroLED पेक्षा मोठे MiniLED क्रिस्टल कण, परंतु तरीही पारंपारिक लहान पिक्सेल पिच LED स्क्रीन क्रिस्टल्सपैकी फक्त एक दशांश किंवा काही दहापट.या तंत्रज्ञान-कमी केलेल्या MiNILED उत्पादनासह, इनोटेकला विश्वास आहे की ते 1-2 वर्षांमध्ये "प्रक्रिया परिपक्वता" आणि मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन प्राप्त करण्यास सक्षम असेल.

एकूणच, मायक्रोएलईडी तंत्रज्ञान लहान पिक्सेल पिच LED आणि मोठ्या-स्क्रीन मार्केटमध्ये वापरले जाते, जे डिस्प्ले परफॉर्मन्स, कॉन्ट्रास्ट, कलर मेट्रिक्स आणि विद्यमान उत्पादनांपेक्षा कितीतरी जास्त ऊर्जा-बचत पातळीचा एक "परिपूर्ण उत्कृष्ट नमुना" तयार करू शकते.तथापि, पृष्ठभाग-माउंटिंग ते COB ते मायक्रोएलईडी, लहान पिक्सेल पिच एलईडी उद्योग पिढी दर पिढी श्रेणीसुधारित केला जाईल आणि त्यासाठी प्रक्रिया तंत्रज्ञानामध्ये सतत नवनवीनता आवश्यक असेल.

क्राफ्ट्समनशिप रिझर्व्ह लहान पिक्सेल पिच एलईडी इंडस्ट्री उत्पादकांच्या "अंतिम चाचणी" ची चाचणी करते

लाइनपासून एलईडी स्क्रीन उत्पादने, सीओबी पर्यंत पृष्ठभाग, त्याच्या एकात्मिक पातळीत सतत सुधारणा, मायक्रोएलईडी मोठ्या-स्क्रीन उत्पादनांचे भविष्य, “जायंट ट्रान्सफर” तंत्रज्ञान आणखी कठीण आहे.

जर इन-लाइन प्रक्रिया मूळ तंत्रज्ञान असेल जी हाताने पूर्ण केली जाऊ शकते, तर पृष्ठभाग-माऊंटिंग प्रक्रिया ही एक प्रक्रिया आहे जी यांत्रिकरित्या तयार केली जाणे आवश्यक आहे आणि COB तंत्रज्ञान स्वच्छ वातावरणात पूर्ण करणे आवश्यक आहे, पूर्णपणे स्वयंचलित आणि संख्यात्मक नियंत्रित प्रणाली.भविष्यातील मायक्रोएलईडी प्रक्रियेत केवळ COB ची सर्व वैशिष्ट्येच नाहीत तर मोठ्या प्रमाणात "किमान" इलेक्ट्रॉनिक उपकरण हस्तांतरण ऑपरेशन्स देखील डिझाइन करतात.अधिक क्लिष्ट सेमीकंडक्टर उद्योग उत्पादन अनुभवाचा समावेश असलेली अडचण आणखी अपग्रेड केली आहे.

सध्या, मायक्रोएलईडी ज्या मोठ्या प्रमाणावर हस्तांतरण तंत्रज्ञानाचे प्रतिनिधित्व करते ते Apple, सोनी, AUO आणि सॅमसंग सारख्या आंतरराष्ट्रीय दिग्गजांचे लक्ष आणि संशोधन आणि विकासाचे प्रतिनिधित्व करते.ऍपलकडे वेअरेबल डिस्प्ले उत्पादनांचा नमुना डिस्प्ले आहे आणि सोनीने P1.2 पिच स्प्लिसिंग LED मोठ्या स्क्रीनचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन केले आहे.तैवानी कंपनीचे उद्दिष्ट मोठ्या प्रमाणात हस्तांतरण तंत्रज्ञानाच्या परिपक्वताला प्रोत्साहन देणे आणि OLED डिस्प्ले उत्पादनांचे प्रतिस्पर्धी बनणे आहे.

LED स्क्रीनच्या या पिढीच्या प्रगतीमध्ये, प्रक्रियेतील अडचण उत्तरोत्तर वाढवण्याच्या प्रवृत्तीचे फायदे आहेत: उदाहरणार्थ, उद्योगाचा उंबरठा वाढवणे, अधिक निरर्थक किंमतींच्या प्रतिस्पर्ध्यांना प्रतिबंध करणे, उद्योगातील एकाग्रता वाढवणे आणि उद्योगातील प्रमुख कंपन्यांना “स्पर्धात्मक” बनवणे.फायदे "लक्षणीयपणे मजबूत करा आणि चांगली उत्पादने तयार करा.तथापि, या प्रकारच्या औद्योगिक अपग्रेडचे त्याचे तोटे देखील आहेत.म्हणजेच नवीन पिढ्यांसाठी अपग्रेडिंग तंत्रज्ञानाचा उंबरठा, निधीचा उंबरठा, संशोधन आणि विकास क्षमतांचा उंबरठा जास्त आहे, लोकप्रियतेच्या गरजा तयार करण्याचे चक्र जास्त आहे आणि गुंतवणुकीचा धोकाही खूप वाढला आहे.नंतरचे बदल स्थानिक नाविन्यपूर्ण कंपन्यांच्या विकासापेक्षा आंतरराष्ट्रीय दिग्गजांच्या मक्तेदारीसाठी अधिक अनुकूल असतील.

अंतिम लहान पिक्सेल पिच LED उत्पादन कसेही दिसू शकते, नवीन तांत्रिक प्रगती नेहमीच प्रतीक्षा करणे योग्य आहे.एलईडी उद्योगाच्या तंत्रज्ञानाच्या खजिन्यामध्ये अनेक तंत्रज्ञान वापरल्या जाऊ शकतात: केवळ सीओबीच नाही तर फ्लिप-चिप तंत्रज्ञान देखील;मायक्रोएलईडी हे केवळ क्यूएलईडी क्रिस्टल्स किंवा इतर साहित्य असू शकत नाहीत.

थोडक्यात, स्मॉल पिक्सेल पिच एलईडी लार्ज स्क्रीन इंडस्ट्री हा एक उद्योग आहे जो सतत नवनवीन आणि प्रगती करत असतो.